NEX 阻焊直接成像系列

高性能直接成像阻焊DI产品，采用高功率曝光光源，结合高功率成像和高精度定位系统，适用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀的解决方案。

产品特点

适用于各类阻焊制程

最小30μm阻焊桥与50μm开窗

*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。

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